欧盟提出 150 亿欧元计划以缓解半导体芯片短缺和依赖性

欧盟 (EU) 概述了一项 150 亿欧元的计划，以促进其半导体行业实现理想的绿色和数字化转型，并在芯片制造领域处于领先地位。

欧盟高级官员周二在提交委员会的“欧洲芯片法”时表示，欧盟委员会将“在 2030 年之前为半导体生产提供 150 亿欧元（171.1 亿美元）的额外公共和私人投资”。

“没有芯片，就没有数字化转型，就没有绿色转型，就没有技术领先地位，”欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿 (Thierry Breton) 说。

欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩表示，这 150 亿欧元将是在已经通过各种欧盟计划（例如 NextGenerationEU 或 Horizo​​n Europe）计划的 300 亿欧元公共投资的基础上进行的。

von der Leyen 表示，欧盟的目标是到 2030 年将其在半导体行业的全球市场份额从目前的 9% 提高到 20%。

然而，由于在这段时间内需求也将翻倍，欧洲将不得不将其芯片生产量翻两番才能达到其目标。

她说，目标是确保欧洲不会错过这场新的工业革命。

“第一个目标是，在短期内，通过预测并避免供应链中断来提高我们对未来危机的抵御能力。着眼于中期......使欧洲成为这个非常具有战略意义的市场的工业领导者，”她说。

从长远来看，“欧洲芯片法”应该能够实现“实验室到晶圆厂”的知识转移，将欧洲定位为“创新下游市场的技术领导者”。

该一揽子计划包括“欧洲芯片计划”，该计划将收集欧盟、其成员国和与现有欧盟计划相关的第三国的所有资源，以及确保供应安全的新框架和促进融资渠道的芯片基金。

该计划还包括一个欧盟生产的半导体出口监控工具，可以选择在危机时期作为最后手段停止出口。

von der Leyen 表示，“芯片法案”将加强欧盟的半导体研究，使技术从实验室转移到制造商，允许国家援助支持建造独一无二的生产设施。

她指出，它将支持小型创新者和初创企业，并与美国和日本等其他国家建立平衡的相互依存关系。

欧洲制造商，尤其是汽车制造商，在 COVID-19 危机期间受到半导体短缺的严重影响，导致生产放缓。